多家企业公布最新专利技术，涵盖折叠屏、电池、芯片等领域

近期，多家科技公司公布了多项专利技术，展现了在折叠屏手机、电池技术、芯片制造等领域的最新进展。这些专利涵盖了材料、工艺和控制方法等多个方面，预示着相关产业技术的不断革新。

1. 荣耀折叠屏减震技术专利公布

荣耀终端有限公司公布了一项关于“减震结构和可折叠设备”的专利（申请公布号：CN118963489A）。该专利旨在提升折叠屏手机的耐用性，通过特殊的减震结构快速吸收外部冲击力，有效降低设备晃动，提高稳定性。

2. 宁德时代二次电池封装技术专利公布

宁德新能源科技有限公司公布了“二次电池及其封装方法、封头”专利（申请公布号：CN118970301A）。这项专利技术着重于提升二次电池的封装强度和安全性，降低漏液风险，并提高热压封装效率和效果。

3. 士兰微LLC谐振变换器恒流控制专利授权

杭州士兰微电子股份有限公司获得“用于LLC谐振变换器的恒流控制电路及恒流控制方法”专利授权（授权公告号：CN109639151B）。该专利技术应用于LLC谐振变换器，旨在提高恒流控制精度，尤其在复杂的电路组合中表现出色。

4. 捷捷微电IGBT结构及制备方法专利公布

江苏捷捷微电子股份有限公司公布了“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”专利（申请公布号：CN118969825A）。这项专利技术旨在改进IGBT结构，避免器件失效，提升其性能和可靠性。

5. 派恩杰碳化硅晶圆衬底制备方法专利公布

派恩杰半导体（浙江）有限公司公布了“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利（申请公布号：CN118969603A）。该专利技术提出了一种新型的碳化硅晶圆衬底制备方法，降低成本并提升效率。

这些专利技术的公布和授权，标志着中国科技企业在核心技术领域的持续突破，为相关产业的未来发展提供了强有力的技术支撑。

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